最新的无固定装置技术可用于最具挑战性的探测卡 晶圆制造是一个循序渐进地制造电子电路的过程。 通过简化，在硅晶圆的制造过程中，几个集成电路被放置在一个半导体晶圆上。然后将晶圆切成小块并包装。在进行 切割之...

随着节能技术的提高和设计技术的改进， LED 元件 几乎取代了任何其他光源。 LED 部件充斥在市场的各个领域，比如从 汽车 行业 开始，这种类型的电路板的生产水平达到难以想象的水平。 通常我们从电路的角度来讨论简...

从与探针卡及其构造相关的基础知识和机械设计开始，用户可能注意到的第一个限制是探针卡本身的大小。传统的飞测探头测试区域大小可能是一个限制因素，以至于探针卡甚至不适合测试区域。为了适应这一市场需求， Seic...

Seica将与Smarteam一同参加2021慕尼黑电子展，届时展出产品可提高电路板和电子设备测试的技术水平。 在E5/5228展台，Seica将展示Pilot V8 NEXT机型，该机型具有创新和强大的电气测试性能，无疑是市场上性能最完善的...

Seica今天在线发布一个新的视频来展示最新研发的Pilot BT Next Series。随着电动汽车（EV）电池行业日益增长的测试需求，改变了大批量生产的阵列式电池模组的测试方式。 为了满足最复杂的技术需求，Seica设计并开发...

　　市场上仅有Rapid H4 FLEX能测试以卷带形式生产的柔性电路板。为了最大限度地降低成本和提高生产率，一些高量产的柔性电路板制造商特地建立成卷式电路板（卷轮卷收）的生产线。Seica为柔性电路板设计了新系统RAP...