激光选择性焊接

Seica拥有自己的激光选择性焊接系统生产线, Firefly Next> series 系列, Firefly NEXT>系列引进了激光束技术采取环形加热方式,增强聚焦能力,便于小尺寸焊盘的焊接,特别是在灵活性和重复性具有明显优势。可提供非常小的焊盘,在适用性和工艺重复性方面具有明显的优势。低消耗高效率、清洁程高(低量保养维护),灵活性强、可监测有保障的焊接过程,使 Firefly NEXT>系列选择性焊接系统成为EMS(电子制造服务业)和OEM(设备制造企业)理想的焊接解决方案。

Firefly Next> series系列充分利用激光技术能够提供清洁而又高效的解决方案,以及灵活性和过程检测,该系列完全满足了制造需求。

Firefly Next> series系列系统的模块化可为现有生产线提供进一步集成:根据生产需求,可提供顶部和底部的焊接模块。

基于在飞针测试系统中汲取的经验,VIVA专有软件成功集成了焊锡合金分布运动的完整管理系统,以及电源传输的管理。因此一套可解决过程自动化问题的系统诞生了。

Firefly Next> series系统的重复性和灵活性使其成为电路板制造商和分包商的理想选择。