SEICA CHINA诚邀您莅临2026年NEPCON ASIA展会11A33号展位。这场电子制造行业领先的贸易展会将于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心（宝安）举行。

在11A33号展位，观众将有机会深入了解Seica在飞针测试技术领域的最新进展，从旗舰机型PILOT VX飞针测试系统，到专为半导体市场研发的全新PILOT VX ULTRA探针卡测试系统。PILOT VX ULTRA将于11月10日至13日在慕尼黑国际博览中心（Messe München）举行的2026年德国慕尼黑展会上正式发布，展位号为A4-459。

以上所有系统均隶属于Seica全新OPERA系列，该系列代表Seica新一代测试解决方案，专为应对现代电子制造不断提升的复杂性及多变的应用需求而打造。

三十余年前，Seica在欧洲率先推出飞针测试技术，为这项持续迭代并深刻影响行业格局的技术奠定基石。自此，Seica始终坚持创新驱动，稳居飞针测试解决方案领先供应商之列，全球装机量达数千套。

Seica飞针技术迭代的核心载体是旗舰飞针平台PILOT VX，集成高速、高精度与先进测试性能。该平台持续突破性能极限，可将测试速度提升高达50%，配备12个多功能探头、支持双面同步探针测试，具备先进的测量能力。

基于Seica成熟的飞针技术以及在探针卡测试领域的丰富经验，PILOT VX XL HR应运而生，专为满足半导体市场的特定需求，为探针卡测试提供一站式交钥匙解决方案。

如今，Seica在飞针技术迭代上再进一步，推出专用于探针卡测试的PILOT VX ULTRA。作为Seica产品矩阵的全新成员，PILOT VX ULTRA源自PILOT飞针测试平台系列，面向半导体领域应用。

PILOT VX ULTRA 将硬件与软件集成于同一平台，覆盖探针卡从预组装检查到最终验证的制造全流程。它不仅能够对组装前的独立 MLO 和 PCB 进行测试，还能对已组装的成品 PCB 进行ICT在线测试和功能测试。在探针卡最终测试阶段，该系统将PCB与MLO组合，并通过ICT逐一验证全部连接通路。系统可自动生成专用测试程序，以应对因网络长度或MLO元件差异导致的电阻偏差。基于DSP的先进测量技术与高速电容测试确保测试结果准确可靠，其优异的灵活性可满足探针卡各类复杂的应用需求。

所有系统均搭载Seica VIVA™软件平台，该平台支持客户制造生态系统中的智能集成，涵盖MES交互、数据追溯、实时数据采集及维修操作等各个环节。VIVA还集成AI人工智能辅助诊断功能，提升故障检测能力并推荐最优测试策略。

2026年，Seica迎来成立40周年，这标志着公司历经四十年发展，已成长为电子电路板、模块及半导体测试解决方案领域的全球领导者，其发展动力源于机械工程、电子设计、智能软件和可扩展自动化领域的综合创新。

作为智能创新、高性能和集成解决方案的领军企业，Seica期待在11A33号展位与您相见！