凭借在解决方案持续快速创新的基础上致力于测试和装配业务三十多年的成功理念，Seica将参加2019年上海慕尼黑电子展，届时将展出代表应用于电路板和元件测试最高技术的产品。

在E2 / 2185展台，Seica将展示Pilot V8 NEXT机型，该机型具有创新和强大的电气测试性能，无疑是市场上性能最完善的飞针测试平台。由于其全面的配置，Pilot V8测试机将提供多达20个用于测试电子板的移动资源，包括8个可提供高达2安培的标准测试探头，用于自动光学检测的高分辨率摄像头，读码器， 激光传感器，电容探头，高温计，用于LED的光纤传感器，用于边界扫描和在板编程的移动连接探头，一直到可用于1.5 GHz以上的测量高频探头，是市场上拥有绝对独特性能的产品。

为了高度满足中型和大批量生产客户的需求，PILOT V8 NEXT还可以提供全自动化机型，其立式架构更适合于与板块装卸载模块的结合，能够容纳1到12个板卡的框箱（即使是不同型号的板块）。所有自动化模块都是标准配置，可在Seica商品目录中找到。Pilot V8 HR（高分辨率）机型能够测试大约30微米的非常小的元器件，而XL型号测试机则是将工作区域从标准610 x 540 mm扩展到800 x 650 mm，为测试“超大”板提供了独特的解决方案。

Seica所有系统都具备 “工业4.0 ”特征，能够用于对接Seica工业监控解决方案或其他方案，实现制造过程各个方面的智能集成，包括数据收集、可追踪性、与MES的互动、维修操作，确保在当今发生的第四次工业革命的新标准上与世界各地生产设备完全兼容。