市场上仅有Rapid H4 FLEX能测试以卷带形式生产的柔性电路板。为了最大限度地降低成本和提高生产率，一些高量产的柔性电路板制造商特地建立成卷式电路板（卷轮卷收）的生产线。Seica为柔性电路板设计了新系统RAPID H4 FLEX NEXT，在测试区域使用专用真空板，以尽量减少极薄柔性电路板的翘曲。

　　RAPID H4 FLEX NEXT系统是Seica为满足柔性PCB板测试的持续需求而推出，柔性PCB板正迅速覆盖到消费电子、汽车、医疗、智能家居等行业。这些是为了改善微型电路板翘曲和高密度嵌入而设计。