激光的优点

• 允许逐点调整焊接所需的电源；由于激光器缺乏热惯性，再加上实时温度读数，因此能够对热剖面进行动态校正。

• 允许逐点调整焊接所需的电源；由于激光器缺乏热惯性，再加上实时温度读数，因此能够对热剖面进行动态校正。

• 正交位置改善了能量传递环形光束只允许在焊盘上辐射能量，而不允许在孔上辐射能量，防止损坏部件，并协调引脚和焊盘的温度。

• 在一个点上应用所有能量的能力使该技术适用于所有不允许加热整个电路板的情况，或访问受限的情况。

• 从“含铅”焊接到“无铅”焊接，只需更换一卷焊丝即可。

• 激光焊接工艺是清洁的，因此无需清洁并随后处理加工过的电路板，与其他类型的焊接技术相比，Firefly的功耗极低。

• Firefly系统一打开就可以焊接，无需预热，使其成为制造环境中极为灵活的工具。

多种解决方案

焊头是系统的核心，Firefly B60和T60 NEXT>系列机器配置共用焊头。这两种解决方案的主要特点是，电路板进行加工的一侧：底部解决方案，焊接过程从PCB下方进行；顶部解决方案，焊接过程从印刷电路板上方进行。该配置特别适用于系统集成到现有输送线中的自动化流程。

Firefly NEXT>系列焊接系统可以成功地集成到大批量生产线中，以及在需要焊接的产品不断变化且“无铅”和“无铅”工艺经常混合的情况下。

过程可追溯性

通过收集每个焊点的视频记录和热轮廓，并将其与印刷电路板的序列号关联，确保了工艺可追溯性。这些数据的收集作为焊接过程的调试工具也很有价值。

环保

Firefly NEXT>系列的最大功率吸收为2.5 KW/h，易于管理和维护。此外，使用基于助焊剂的焊接合金，无需使用外部助焊剂站，也无需使用氮气。焊料合金的消耗量仅限于应用于每个接头的数量，不会产生任何浪费，并消除了处置成本。