Pilot H4 BT--电动汽车（EV）电池测试
电动汽车电池制造商生产从圆柱形到棱柱形和袋装的多种类型的电池系列。所有这些不同的电池组都是通过焊接单个电池的过程制造的，这个过程被称为bonding，在这种工艺中，必须进行电子测试以验证所有bonding的质量。
PILOT H4 BT Next>是灵活性和中/高产量的完美平衡。
得益于市场上最先进的测量系统，它能够在几毫秒内以并行模式运行多µΩ测试测量（4线测试），从而最大限度地减少测试整个电池模块所需的时间。PILOT H4 BT 的灵活性使该系统也成为研发部门和维修站的完美选择。
四个飞针探头直接测量
该系统具有多达4 个由同步无刷电机(XYZ) 驱动的独立测试探头，以提供高水平的动态响应。四个探头中的每一个都具有一个用于bonding测试（4 线开尔文测试）的同轴或双探头。
bonding测试
测试仪的目的是测量电池最重要的参数之一：bonding阻抗。
每个探头都配备：
• 一个热稳定和绝缘电阻计，可以测量单个电芯与汇流排的连接阻抗。 可以以 0.5 µOhmΩ 的分辨率和高精度区分10 µOhmΩ 电阻值。
• 一个 200 MHz 数字信号处理器 (DSP) 用于处理模拟测量，通过1GB以太网与系统PC连接，实现快速高效的数据处理。
VIVA>NEXT> 软件和MES集成选项
PILOT H4 BT NEXT> 测试系统与 Seica其他解决方案一样，使用VIVA>NEXT> 平台，该平台提供两种认证方法，需通过Seica 专有的图形编辑器 MY VIEW 管理和认证登录账户的管理权限：
1.标准Windows认证
2.新的“VIVA用户认证”，客户可以通过它选择定义管理员和操作员权限的用户名及密码。
由于客户通过 MES 软件管理生产和物料流，Seica PILOT H4 BT NEXT> 可以连接到客户MES（制造执行系统）。 通过其专有的整合机制，Seica 可以兼容所有客户的MES 平台。
